激光劃片機、砂輪劃片機、金剛石劃片機有什么區(qū)別？

? ?激光劃片機、砂輪劃片機、金剛石劃片機有什么區(qū)別呢，為您總結(jié)以下幾點：

? ?激光劃片機利用高能激光束照射工件表層，使照射區(qū)域局部熔化汽化，從而達到劃片的目的。由于激光經(jīng)過特殊的光學系統(tǒng)聚焦，成為能量密度很高的非常小的光斑，而且由于其加工是非接觸式的，對工件本身沒有機械沖擊，工件容易變形。熱影響小，劃片精度高，廣泛用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池板的劃片，硅、鍺、砷、薄金屬片等半導體襯底材料的劃片切割。

　 砂輪劃片機技術(shù)是利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，對加工好的工件進行刮削和切屑，達到切屑切削的目的。砂輪劃片機是集水、氣、電、高速主軸、精密機械傳動、傳感器和自動控制技術(shù)于一體的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于切割硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃、陶瓷、太陽能電池等材料。

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　金剛石劃片機利用電鍍金剛石線的往復運動，以0~30m/s的速度與工件摩擦進行切割。廣泛用于各種非導電材料、晶體、半導體和導電脆硬材料的精密切割。

　金剛石劃片機也是接觸式機械加工，純物理加工，不會產(chǎn)生火花，也不會改變被加工材料的表層性質(zhì)。狹縫的寬度由電鍍金剛石線決定。切割精度由待切割的材料、切割速度和機床決定。切削時，嘗試用類似材料切削幾次，快速掌握切削速度、精度和表層粗糙度的關(guān)系。金剛石劃片機用于切割較大尺寸的材料，最大可達1m以上，最深可達800mm。最佳精度0.03mm，最佳粗糙度可達0.4m。