什么是BGA返修臺(tái)

　　BGA是指通過BGA返修臺(tái)封裝工藝封裝的芯片。

　　BGA有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺(tái)，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn，由于目前在這方面沒有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，焊球的直徑因公司而異。從BGA返修臺(tái)組裝技術(shù)的角度來看，BGA比QFP器件有更多的優(yōu)勢(shì)，這主要體現(xiàn)在BGA器件對(duì)安裝精度的要求不太嚴(yán)格。理論上講，即使回流焊過程當(dāng)中焊球相對(duì)于焊盤的偏移達(dá)到50%，器件位置也會(huì)由于焊料的表層張力而自動(dòng)校正，這在實(shí)驗(yàn)中非常明顯。其次，BGA返修臺(tái)不再像QFP那樣存在器件引腳變形的問題，而且BGA的共面性比QFP好，其引出間距比QFP大得多，可以明顯減少焊膏印刷缺點(diǎn)造成的焊點(diǎn)“橋接”問題;此外，BGA返修臺(tái)具有良好的電學(xué)和熱學(xué)性能以及高互連密度。BGA的主要缺點(diǎn)是焊點(diǎn)的檢驗(yàn)和修復(fù)困難，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求嚴(yán)格，這限制了BGA返修臺(tái)器件在許多領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　BGA返修臺(tái)也通常被稱為BGA返工站，是當(dāng)BGA芯片出現(xiàn)焊接問題或需要更換新的BGA芯片時(shí)使用的專用設(shè)備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高，常用的加熱工具(如熱風(fēng)槍)不可滿足其要求。

　　BGA返修臺(tái)在工作時(shí)遵循標(biāo)準(zhǔn)回流焊接曲線(有關(guān)曲線問題的詳細(xì)信息，請(qǐng)參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此，BGA返修臺(tái)修復(fù)效果非常好，如果用更好的BGA焊臺(tái)制作，成功率可達(dá)98%以上。