手把手教你如何使用bga返修臺?

BGA返修臺，顧名思義，就是用來返修BGA的機器。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。筆記本電腦、手機、XBOX，臺式機主板，都會用到BGA返修臺來修理。 使用BGA返修臺大概可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。 拆焊 1、針對要返修的BGA芯片，選好要使用的風(fēng)嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度。 2、設(shè)好拆焊溫度，并儲存起來，以便返修時可以直接調(diào)用。切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動給BGA芯片加熱。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。 貼裝 1、焊盤上除錫結(jié)束后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。 2、切換到貼裝模式，貼裝頭會自動向下移動，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。 焊接 1、打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點完全重合后，點擊“對位完成”鍵。 2、貼裝頭會自動下降把BGA放到焊盤上，然后進(jìn)行加熱，待溫度線走完后，加熱頭上升到初始位置，焊接完成。 ? ? 有些人認(rèn)為，封裝芯片是一門手藝，需要很高的技術(shù)水平才能進(jìn)行保障芯片返修成功率。但是，一臺高精度、精確、操作簡潔的BGA返修臺卻能讓一個門外漢在芯片封裝上也能輕松致勝。