晶圓切割的過程是什么？

晶圓切割是通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片（也是激光切割技術(shù)）在晶圓上切割單個(gè)裸片，以形成獨(dú)立的單個(gè)晶圓，為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。

在切割過程當(dāng)中，需要使用去離子水沖洗掉切割過程當(dāng)中產(chǎn)生的硅渣并釋放出靜電。去離子水是由一臺(tái)二氧化碳純水機(jī)制備的，將二氧化碳?xì)怏w溶解在離子水中可下降水的阻力，從而促進(jìn)靜電的釋放。

晶圓切割也稱為劃片，它使用高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片在晶圓上切割單個(gè)裸片，以形成獨(dú)立的單個(gè)晶圓，為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。晶圓切割需要設(shè)備，也需要特定的切割刀片。該設(shè)備被廣泛用于半導(dǎo)體晶圓切割，陶瓷片切割，藍(lán)寶石玻璃切割等。

繃片是一個(gè)晶圓切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個(gè)金屬框架上，以利于后面切割。在貼膜的過程當(dāng)中要加60℃~80℃溫度，使藍(lán)膜能堅(jiān)固粘貼在晶圓上。在切割過程當(dāng)中，需要使用去離子水沖洗掉切割產(chǎn)生的硅渣并釋放出靜電。去離子水是由一臺(tái)二氧化碳純水機(jī)制備的。將二氧化碳?xì)怏w溶解在離子水中可下降水的阻力，從而促進(jìn)靜電的釋放。紫外線照射是要對切割的藍(lán)膜進(jìn)行紫外線照射，以下降藍(lán)膜的粘度并促進(jìn)后續(xù)的拾取。

晶圓切割分為半切和全切兩種，半切是切割4/5晶圓厚度，不會(huì)切透晶圓，然后用機(jī)械方式（銅棒滾過）使其自動(dòng)裂口形成獨(dú)立。