芯片拆卸IC翻新專業(yè)承接BGA芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-12 09:15:56
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BGA是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將芯片覆蓋在具有微小焊點(diǎn)的基板上，實(shí)現(xiàn)了更高密度的連接和更穩(wěn)定的電氣性能。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以減小芯片的體積和重量，為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供了更多的可能性。
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梁志祥
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