長期承接BGA植球加工專業(yè)BGA植球，芯片拆卸加工芯片拆卸

專業(yè)生產(chǎn)銷售BGA植球機(jī)、BGA刮錫機(jī)，熔球臺、BGA植錫球治具、BGA測試治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整腳、QFN除錫、芯片自動編帶包裝等業(yè)務(wù)，能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您的企業(yè)提供一站式服務(wù)！如你有相關(guān)的需要，歡迎你來電咨詢，期待與您的合作！

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)！
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