文章摘要: 在半導體存儲器的典型應用中,eMMC/UFS主要應用于移動智能終端,要求適當?shù)娜萘?、適當?shù)男阅埽瑢?、體積極其敏感;SSD主要應用于PC/服務器,要求超大容量(百GB~TB級別),極高的并行性以提高性能,且兼容已有接口技術(SATA,PCI等)。PCIe?BGA?SSD的出
在半導體存儲器的典型應用中,eMMC/UFS主要應用于移動智能終端,要求適當?shù)娜萘?、適當?shù)男阅?,對功?、體積極其敏感;SSD主要應用于PC/服務器,要求超大容量(百GB~TB級別),極高的并行性以提高性能,且兼容已有接口技術(SATA,PCI等)。PCIe?BGA?SSD的出現(xiàn)打破了這兩類產品之間的界限,其尺寸與eMMC/UFS相當,又兼具PCIe的高性能與跨平臺等優(yōu)勢。佰維存儲將于近期正式推出PCIe?4.0?BGA?SSD EP400系列,助力客戶旗艦智能終端應用引領新趨勢。 ? ? EP400系列PCIe?4.0?BGA?SSD搭配PCIe?Gen4x2接口,NVMe?1.4協(xié)議,單顆最大容量為1TB,而尺寸僅為11.5x13(mm),最大順序讀寫速度分別達到3500MB/s、3300MB/s。 ? EP400關鍵特性: ? 支持PCIe Gen4x2,NVMe 1.4接口協(xié)議標準; 以Type 1113的最小封裝(11.5x13mm)實現(xiàn)256GB~1TB存儲容量; 支持低功耗管理(L1.2); 在DRAM-Less架構下采用HMB(Host Memory Buffer)技術提升讀寫性能表現(xiàn); 支持4KB LDPC糾錯技術,全面提升NAND顆粒使用年限; 支持全區(qū)均勻磨損技術,能全面有效地提升固態(tài)硬盤使用年限; 產品關鍵的設計封裝及固件開發(fā)均自研可控,可靈活適配各類個性化需求。 ? 佰維部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC產品規(guī)格參數(shù)對照表 根據(jù)佰維實驗室數(shù)據(jù),佰維EP400在與eMMC/UFS同尺寸的前提下,讀寫速度均是PCIe?3.0 BGA?SSD E009系列的兩倍,且遠高于UFS?3.0/3.1產品,在旗艦型移動智能終端應用上綜合優(yōu)勢明顯,是二合一筆記本電腦、旗艦智能手機、自動駕駛、無人機等應用的絕佳存儲挑選。 ? 佰維立足“端”應用存儲需求,在存儲介質特性研究、核心固件算法、存儲器設計與仿真、存儲芯片封裝工藝、自研存儲芯片測試設備與算法等核心技術的支持下,打造了豐富的BGA SSD產品體系。比如公司推出的E009系列,順利通過Google?Chromebook認證,并榮獲"2021中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”大獎。 ? ? 在應用領域,自Intel 11代酷睿桌面級處理器發(fā)布以后,Intel和AMD全都支持原生PCIe 4.0技術。佰維EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD產品將加快PCIe 4.0技術向更廣的應用領域拓展,比如,基于生產力工具的二合一筆記本電腦,追求極致性能的高端智能手機,數(shù)據(jù)需求不斷增長的汽車電子領域等等,有望為智能終端帶來一波存儲性能的升級浪潮。
佰維EP400 BGA SSD:引領智能終端存儲PCIe 4.0時代
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