普遍的光模塊封裝都有哪些種類呢

隨著光通信技術(shù)的發(fā)展網(wǎng)絡(luò)鏈路的速度迅速提高了流媒體的迅速增長(zhǎng)重建了我們生活的方方面面。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的基本組成部分之一在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中很重要。隨著技術(shù)的成熟，光學(xué)模塊的包裝也在進(jìn)行。體積向越來(lái)越小的方向變化，在速度、消耗電力、距離、成本等各個(gè)方面前進(jìn)。那么，光模塊封裝都有哪些種類呢？下面簡(jiǎn)單來(lái)了解一下吧。

發(fā)送側(cè)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過(guò)光纖遠(yuǎn)程傳輸后，接收側(cè)通過(guò)光模塊將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，完成遠(yuǎn)程高速率的信息傳輸。一般的光模塊按功能包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊和光傳輸模塊，在實(shí)踐應(yīng)用中根據(jù)需要挑選不同類型的光模塊。

普遍的SFP、SFP+、XFP是什么？ 這是按封裝方式對(duì)光模塊進(jìn)行分類的，風(fēng)扇鋸現(xiàn)在主要進(jìn)行的產(chǎn)品是基于SFP+和XFP封裝的光模塊。光模塊是根據(jù)傳輸速率(每秒傳輸位數(shù)、單位Mbs或Gbs )分類為低速率(百兆、千兆)、高速率(萬(wàn)兆、10G )、超高速率( 100G )等的風(fēng)扇排序技術(shù)( Funsso )。

速度涵蓋萬(wàn)兆到10G乃至100G，現(xiàn)在主流的是10G產(chǎn)品，隨著信息化步伐的加快，未來(lái)的趨勢(shì)是100G產(chǎn)品的提高。光模塊按傳輸間隔分為短間隔(公里以下)、中間間隔( 10km-40km )和長(zhǎng)間隔產(chǎn)品( 80-100km )，中長(zhǎng)期間隔的光模塊封裝產(chǎn)品對(duì)工藝要求高，技術(shù)閾值也高，目前只有國(guó)內(nèi)部分生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。

深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司主營(yíng)產(chǎn)品傳感器封裝、光模塊封裝、微組裝鍵合機(jī)、全自動(dòng)粘片機(jī)、微組裝設(shè)備、Mini LED返修、DieBonder、倒裝鍵合機(jī)、粘片機(jī)、Mini LED貼裝、激光器組裝、倒裝焊、鍵合機(jī)、MicroLED貼裝、效時(shí)bga返修臺(tái)、半導(dǎo)體微組裝等，是一家專注于全自動(dòng)微米級(jí)高精度微組裝設(shè)備的研發(fā)，集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售、服務(wù)為一體的生產(chǎn)商。其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，微波器件組裝，混合集成電路組裝，醫(yī)療探測(cè)器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。