硅片切割時(shí)難點(diǎn)有哪些？

現(xiàn)在光伏行業(yè)興興向榮，發(fā)展迅速。硅片產(chǎn)能迅速增長(zhǎng)勢(shì)必帶來(lái)硅片切割液的需求量增加。但現(xiàn)在硅片切割液呈現(xiàn)的問(wèn)題依舊比較突出，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)個(gè)方面

1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程當(dāng)中無(wú)法完全去除，造成硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程當(dāng)中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。
3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
4、錯(cuò)位線痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表層有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不可完全夾緊，以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線痕。

5、不耐酸耐腐：由于硅片切割設(shè)備在酸性環(huán)境下會(huì)生銹腐蝕，質(zhì)量差的切割液會(huì)加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷硅片切割液優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。

6、使用年限短：現(xiàn)在很多硅片切割液使用的添加劑質(zhì)量差，不利于切割后清洗，從而縮短了金剛砂線的使用年限。

7、線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當(dāng)中遇到的比較頭疼的事，時(shí)不時(shí)就會(huì)出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時(shí)候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時(shí)候容易出現(xiàn)。
在整個(gè)硅片切割過(guò)程當(dāng)中，對(duì)硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進(jìn)給速度等。