為什么要使用陶瓷線路板

一般的PCB是銅箔和基板貼合而成的，由于其加工中熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不合適等原因，PCB基板很容易產(chǎn)生不同程度的彎曲。另一種PCB基板即陶瓷線路板，從散熱性能、通電能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等方面來看，比一般的玻璃纖維PCB板材大幅度優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于大功率電子模塊、航空宇宙、軍 需電子等產(chǎn)品。

我們通常使用PCB粘接劑粘接銅箔和基板，陶瓷線路板在高溫環(huán)境下用粘接方式綜合銅箔和陶瓷線路板，粘接力強(qiáng)，銅箔不脫落，可靠性高，溫度高，濕度大的環(huán)境下也能保持性能穩(wěn)定。
陶瓷線路板的主要材質(zhì)
1、氧化鋁(Al2O3)

氧化鋁是陶瓷線路板中最常用的基板材料，在機(jī)械、熱、電性能方面對其他許多氧化物陶瓷強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性高，原料來源豐富，適合各種技術(shù)制造和不同的形狀。

陶瓷線路板根據(jù)含有氧化鋁的百分率分為75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含量不同，電性質(zhì)幾乎不受影響，但機(jī)械性能和熱傳導(dǎo)率的變化很大。純度低的基板玻璃相多，表層粗糙度大。純度越高的基板，越有光澤、致密、介電損耗低，但價格也越高。
2、氧化鈹(BeO)

陶瓷線路板如果適用于具有比金屬鋁高的熱傳導(dǎo)率、需要高熱傳導(dǎo)的情況，溫度高于300℃時會急速下降，但其毒性限制了其自身的發(fā)展。
3、氮化鋁(AlN)

氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主結(jié)晶相陶瓷，與氧化鋁陶瓷線路板相比，絕緣電阻、絕緣耐壓高，介電常數(shù)低。其熱傳導(dǎo)率是Al2O3的710倍，熱膨脹系數(shù)(CTE)幾乎與硅片匹配，對大功率半導(dǎo)體芯片很重要。在陶瓷線路板的制造工藝中，AlN的熱傳導(dǎo)率受殘留氧雜質(zhì)含量的影響很大，可以下降氧含量，顯著提高熱傳導(dǎo)率。現(xiàn)在的工藝生產(chǎn)水平的熱傳導(dǎo)率達(dá)到了170W/(m·K)以上。