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PI加熱膜講述導熱墊的特色有哪些?

發(fā)布時間:2023-03-14 13:45:12 來源:互聯(lián)網(wǎng) 分類:電氣知識

文章摘要: 導熱墊是一種高性能的填充間隙的導熱材料,主要用于電子設備與散熱器或產(chǎn)品外殼之間的傳遞接口。它具有良好的粘度、柔韌性、良好的壓縮性能和出色的導熱性。在使用過程當中,可以將電子元件與散熱片之間的空氣完全排出,以達到充分的接觸,提高散熱效果。那么

導熱墊是一種高性能的填充間隙的導熱材料,主要用于電子設備與散熱器或產(chǎn)品外殼之間的傳遞接口。它具有良好的粘度、柔韌性、良好的壓縮性能和出色的導熱性。在使用過程當中,可以將電子元件與散熱片之間的空氣完全排出,以達到充分的接觸,提高散熱效果。那么關于它的特色你了解多少呢?下面就跟著PI加熱膜小編一起來簡單的了解看看吧!
1.導熱墊在表層上具有一定程度的柔韌性,出色的絕緣性,可壓縮性和自然粘度。它是專門為使用間隙傳遞熱量的設計而生產(chǎn)的。它可以填充間隙并完成加熱部分和散熱部分之間的熱傳遞。此類產(chǎn)品可以切割,有利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。
2.具有導熱、絕緣和防震性能。該材料的柔軟表層具有微粘性,并且易于操作。它可以用作各種不規(guī)則零件的表層與散熱器,外殼等之間的熱填充劑。某些導熱硅膠具有玻璃纖維(或碳纖維)以提高其機械強度。
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