PCBA偽焊接常見原因及解決辦法

在PCBA加工過程當中，偽焊接是影響電路板質量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊，從表層看焊接沒有問題，但實際的內部構件沒有連接，或者內部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而造成PCB電路板質量不合格甚至報廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會增加勞動壓力，還會下降生產(chǎn)效率，給公司帶來損失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。 ? 下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見原因及解決辦法： ? PCBA偽焊接是一種普遍的電路錯誤，焊點原因有兩種情況比較常見：一是在PCBA加工中，由于生產(chǎn)不當，焊接不良或少錫，元件支腳或焊盤未打開等情況，有時電路開啟或關閉時電路板會處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長期使用電器，一些發(fā)熱較嚴重的部件容易老化剝落，或焊點處的接頭因焊料產(chǎn)生雜質。 ? ? 不過，這些問題也不是沒有解決辦法，首先最重要的就是要合理挑選PCB基板材料，其次是要保護組件免受潮濕影響，焊接時需使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機。若挑選手工焊接，就要求手工焊接技術要不錯。 ? 若只是PCB電路板焊接質量不合格需要維修，就需要使用放大鏡通過外觀觀察，確定PCBA焊點，重點關注產(chǎn)生大量熱量的部件，用手搖動可移部件，觀察焊點是否松動，根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍，然后進行維修。 ? 以上就是關于PCBA偽焊接常見原因及解決辦法的內容，希望能對大家有所幫助！