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半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢

發(fā)布時(shí)間:2024-10-05 18:09:13 來源:互聯(lián)網(wǎng) 分類:電氣知識(shí)

文章摘要: 目前,隨著國內(nèi)鑄造行業(yè)的興起,迫切需要在產(chǎn)業(yè)鏈的前端材料行業(yè)中本地化大直徑硅片。為了實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控,我們發(fā)展大直徑硅片材料產(chǎn)業(yè)。2017年2018年是中國半導(dǎo)體芯片制造投資的高峰期,在規(guī)劃和建設(shè)中,將近30個(gè)半導(dǎo)體芯片工廠中,包括華

目前,隨著國內(nèi)鑄造行業(yè)的興起,迫切需要在產(chǎn)業(yè)鏈的前端材料行業(yè)中本地化大直徑硅片。為了實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控,我們發(fā)展大直徑硅片材料產(chǎn)業(yè)。

2017年2018年是中國半導(dǎo)體芯片制造投資的高峰期,在規(guī)劃和建設(shè)中,將近30個(gè)半導(dǎo)體芯片工廠中,包括華虹(無錫)項(xiàng)目,中芯國際(上海)和臺(tái)積電(南京)項(xiàng)目。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前,已建成,在建,計(jì)劃建設(shè)的8英寸和12英寸代工廠(FAB)總數(shù)高達(dá)46個(gè),其中29個(gè)12英寸工廠和12個(gè)8英寸工廠。在2017年2020年,全球?qū)⑼度肷a(chǎn)62個(gè)晶圓廠或生產(chǎn)線,其中26個(gè)是中國,占42。

2.硅片材料的本地化能力仍然不足。

專家認(rèn)為,在小尺寸硅片方面,本地化能力仍然可以,基本上可以自給自足,但是在大直徑硅片領(lǐng)域,自產(chǎn)率仍然很低,12英寸硅片幾乎沒有國產(chǎn)產(chǎn)品。小尺寸硅片是指4-6英寸硅片,小晶圓(包括拋光片和外圍片)的年產(chǎn)量約為50,000片。

國內(nèi)8英寸硅片和擴(kuò)展片的供應(yīng)商包括浙江金瑞泓,昆山中辰(臺(tái)灣環(huán)球晶圓),北京有研,河北普興,南京國盛,中電科46所和上海新傲等,月生產(chǎn)能力為23.3萬片。

專家指出,由于半導(dǎo)體芯片本地化能力嚴(yán)重不足,國外大直徑硅片材料供應(yīng)商對(duì)大陸客戶采用了價(jià)格壟斷的“保證金制度”方法,并制定了未來三年新產(chǎn)能的價(jià)格底線,并要求支付保證金。在這樣苛刻的條件下,許多半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)商仍愿意支付更高的價(jià)格合同以確保未來的生產(chǎn)能力。

3.中國硅片材料行業(yè)投資情況。

與晶圓代工廠不同,建設(shè)硅片生產(chǎn)線至少需要10萬個(gè)(/月)以上的生產(chǎn)能力,建設(shè)成本為4-5億美元。硅片樣品生產(chǎn)后,還需要晶圓代工廠,封測廠等下游行業(yè)進(jìn)行試用和認(rèn)證,工廠建設(shè)和認(rèn)證大約需要1.5至2年的時(shí)間,然后才能生產(chǎn)。

根據(jù)集微網(wǎng)的統(tǒng)計(jì),至少有9個(gè)硅片項(xiàng)目已在中國啟動(dòng),包括上海新昇,重慶超硅,浙江金瑞泓,鄭州合晶,寧夏銀和,西安高新區(qū)項(xiàng)目等,這些項(xiàng)目的總投資規(guī)模高于520億元。

目前正在計(jì)劃中的國內(nèi)12英寸硅片的月產(chǎn)能和總和已達(dá)到120萬片。從長遠(yuǎn)來看,它可以大大緩解硅片缺貨的問題。當(dāng)然,不排除未來幾年會(huì)有新玩家繼續(xù)加入。在這樣一個(gè)供不應(yīng)求且寡頭壟斷的硅片市場上,突出的供需矛盾將迫使硅片材料的本地化。


半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢

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