電路板焊接為什么會出現(xiàn)缺點？

　　1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量。

　　電路板孔可焊性差會造成虛焊缺點，影響電路中元器件的參數(shù)，造成多層板元器件與內(nèi)部導線之間的導通不穩(wěn)定，造成整個電路功能失效。

　　可焊性是指金屬表層被熔融焊料潤濕，即在焊料所在的金屬表層形成相對均勻、連續(xù)、光滑的附著膜。

　　影響印刷電路板可焊性的主要因素有:

　　(1)焊料的成分和焊料的性質(zhì)。它是焊料化學處理過程的重要組成部分，由含有焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共晶金屬有錫鉛或錫鉛銀。雜質(zhì)含量應控制在一定比例，避免雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被熔劑溶解，助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕被焊接電路板的電路表層，一般使用白松香和異丙醇作為溶劑。

　　(2)焊接溫度和金屬板表層的潔凈度也會影響焊接性。如果溫度過高，焊料的擴散速度會加快，此時它具有較高的活性，會使電路板和焊料熔化表層迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺點，電路板表層的污染也會影響可焊性，產(chǎn)生缺點，包括焊珠、焊球、開路、光澤度差等。

　　2.翹曲引起的焊接缺點。

　　并且電路板和元器件在焊接過程當中翹曲，因應力變形產(chǎn)生虛焊、短路等缺點，翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對于大的印刷電路板，當其自身重量下降時，電路板也會彎曲，普通PBGA設備距離印刷電路板約0.5毫米，如果電路板上的器件很大，當電路板冷卻后恢復到正常形狀時，焊點將長期處于應力之下，如果器件升高0.1毫米，將足以造成虛擬焊料開路。

　　3.電路板的設計影響焊接質(zhì)量。

　　在布局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗增加，抗噪音能力下降，成本增加。如果太小，散熱會減少，焊接很難控制，相鄰的線路會相互干擾，比如電路板的電磁干擾。