適合加工QFN器件切割的機(jī)器

隨著半導(dǎo)體封裝元件小型化/多樣化進(jìn)程的加快，QFN器件切割方式也發(fā)生了變化，從使用剪切機(jī)和銑床到切割機(jī)。有效控制銅材特殊毛刺的產(chǎn)生，提高生產(chǎn)率，已成為加工QFN的關(guān)鍵因素。在這里，我們將介紹一種可以高質(zhì)量加工QFN(減少毛刺，提高生產(chǎn)率)的新型樹脂結(jié)合劑砂輪刀片和一種適合加工QFN的切割機(jī)。

QFN器件切割和其他半導(dǎo)體封裝元件時(shí)，通常使用電鑄砂輪刀片。但是這種類型的砂輪刀片在徑向的消耗小于側(cè)面的消耗，造成側(cè)面形狀相對(duì)較薄，造成切屑形狀變形，使用年限縮短。

這里介紹的新型樹脂結(jié)合劑砂輪刀片，由于垂直消耗，可以有效減少切屑變形的發(fā)生。

QFN器件切割新的砂輪刀片不僅可以在使用年限結(jié)束前保持芯片的形狀不變，有效控制銅電極毛刺的出現(xiàn)，而且與原來的樹脂結(jié)合砂輪刀片相比，具有優(yōu)異的耐磨性，可以提高生產(chǎn)率。

QFN安裝在PCB上后，X射線只能用于檢驗(yàn)其焊點(diǎn)是否有氣泡、焊球或其他缺點(diǎn)，包括焊點(diǎn)的形狀和尺寸。傳統(tǒng)的電烙鐵補(bǔ)焊返工只對(duì)暴露的焊點(diǎn)有效。如果QFN底部的焊點(diǎn)有缺點(diǎn)，則只能拆除部件并返工。雖然QFN組件非常小，拆卸和返工可以手動(dòng)完成，但這是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。因?yàn)镼FN元件尺寸小，所以通常安裝在重量輕、厚度薄、元件密度高的印刷電路板上。