文章摘要: 隨著半導(dǎo)體封裝元件小型化/多樣化進(jìn)程的加快,QFN器件切割方式也發(fā)生了變化,從使用剪切機(jī)和銑床到切割機(jī)。有效控制銅材特殊毛刺的產(chǎn)生,提高生產(chǎn)率,已成為加工QFN的關(guān)鍵因素。在這里,我們將介紹一種可以高質(zhì)量加工QFN(減少毛刺,提高生產(chǎn)率)的新型樹脂結(jié)合
隨著半導(dǎo)體封裝元件小型化/多樣化進(jìn)程的加快,QFN器件切割方式也發(fā)生了變化,從使用剪切機(jī)和銑床到切割機(jī)。有效控制銅材特殊毛刺的產(chǎn)生,提高生產(chǎn)率,已成為加工QFN的關(guān)鍵因素。在這里,我們將介紹一種可以高質(zhì)量加工QFN(減少毛刺,提高生產(chǎn)率)的新型樹脂結(jié)合劑砂輪刀片和一種適合加工QFN的切割機(jī)。
QFN器件切割和其他半導(dǎo)體封裝元件時(shí),通常使用電鑄砂輪刀片。但是這種類型的砂輪刀片在徑向的消耗小于側(cè)面的消耗,造成側(cè)面形狀相對(duì)較薄,造成切屑形狀變形,使用年限縮短。
這里介紹的新型樹脂結(jié)合劑砂輪刀片,由于垂直消耗,可以有效減少切屑變形的發(fā)生。
QFN器件切割新的砂輪刀片不僅可以在使用年限結(jié)束前保持芯片的形狀不變,有效控制銅電極毛刺的出現(xiàn),而且與原來的樹脂結(jié)合砂輪刀片相比,具有優(yōu)異的耐磨性,可以提高生產(chǎn)率。
QFN安裝在PCB上后,X射線只能用于檢驗(yàn)其焊點(diǎn)是否有氣泡、焊球或其他缺點(diǎn),包括焊點(diǎn)的形狀和尺寸。傳統(tǒng)的電烙鐵補(bǔ)焊返工只對(duì)暴露的焊點(diǎn)有效。如果QFN底部的焊點(diǎn)有缺點(diǎn),則只能拆除部件并返工。雖然QFN組件非常小,拆卸和返工可以手動(dòng)完成,但這是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。因?yàn)镼FN元件尺寸小,所以通常安裝在重量輕、厚度薄、元件密度高的印刷電路板上。
適合加工QFN器件切割的機(jī)器
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