晶圓切割液是什么 晶圓切割液是這么制作的

晶圓是生產(chǎn)IC的基本原料。晶圓切割的生產(chǎn)過程一般基于純光伏材料，這種純硅用硅膠棒制成，經(jīng)過照相板、拋光、切片等程序過程，將多晶硅從單晶的硅膠棒上熔化，切成一片。

基于晶圓切割的加工劑可以制造各種電路部件，生產(chǎn)具有特殊電氣功能的集成電路芯片產(chǎn)品。晶圓切割是整個(gè)芯片生產(chǎn)制造過程當(dāng)中不可缺少的工序。

在晶圓切割全過程當(dāng)中，由于強(qiáng)大的機(jī)械設(shè)備力的作用，晶片邊緣容易發(fā)生微小的裂紋、崩塌、應(yīng)力集中點(diǎn)，晶片表層容易產(chǎn)生不均勻的應(yīng)力和損傷。這些缺點(diǎn)是晶片制造中許多滑移線、外延層錯(cuò)誤、滑移電位、微缺點(diǎn)等二次缺點(diǎn)及其晶片、晶片容易破碎的關(guān)鍵因素。

在線切割工藝中消除線鋸的晃動(dòng)，提高穩(wěn)定性，對于減少單晶硅表層損傷(特別是表層不光滑的缺點(diǎn))具有重要作用。挑選具有優(yōu)良特性的線切割液是減少或避免這些問題的重要方法。下面的晶圓切割液是這樣制作的。

晶圓切割液有幾個(gè)特性。

會(huì)對生產(chǎn)工藝指標(biāo)產(chǎn)生重大影響。主要是加工精度、效率和表層不光滑程度?？梢詼p少硅片切割設(shè)備生銹的問題。它具有低產(chǎn)品性能。

切割液體可以減少晶片表層的實(shí)際操作和機(jī)械設(shè)備的應(yīng)力，因此有助于晶片生產(chǎn)和加工后工藝過程的發(fā)展。切割液具有優(yōu)異的潤濕性和傳熱性能，可以減少韌性碎片和劃痕，提高硅晶圓的收率。

它可以下降表層碎屑和表層金屬材料的殘余。一家公司開發(fā)了潤濕性和切割效率高的硅片切割液，減少了脆裂、劃痕、裂紋等問題，提高了硅片的切割效率和良品率。

晶圓切割流程細(xì)節(jié)主要要求：

使用年數(shù)構(gòu)成切割液。

水稀釋液應(yīng)用15 ~ 25倍；

長期運(yùn)行時(shí)，當(dāng)切割液的減少量達(dá)到切割液產(chǎn)量的1/3~1/2時(shí)，應(yīng)立即補(bǔ)充原液或適當(dāng)濃度值的新切割液。