影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系度的因素

影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素：聚合物基體材料的類型和特色：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)高，填料在基體中的分散性越好，基體與填料的結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)越好。
填料類型：填料的熱導(dǎo)率越高，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率越好。填充物的形狀：一般來說，熱傳導(dǎo)路徑容易形成的順序是晶須>纖維狀>片狀>粒狀。導(dǎo)熱硅膠片的填料越容易形成導(dǎo)熱路徑，導(dǎo)熱性能越好。

填料含量：填料在聚合物中的分布決定了復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。填料含量較小時(shí)，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到很大影響。但當(dāng)填料含量增加到一定值時(shí)，填料之間的相互作用在體系中形成網(wǎng)狀或鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)鏈。當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能好。因此，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱填料的用量有一定的臨界值。填料與基體材料界面的結(jié)合特性：填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好。挑選合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表層處理，可使導(dǎo)熱系數(shù)提高10%-20%。
導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的空隙，將空氣擠出接觸面?？諝馐菬岬牟涣紝?dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙接觸面之間的熱傳遞；導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以更好的使接觸面充分接觸，真正實(shí)現(xiàn)面對(duì)面接觸。對(duì)溫度的反應(yīng)可以盡可能達(dá)到較小的溫差。在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前期，應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅膠片集成到設(shè)計(jì)問題中。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的。應(yīng)挑選較佳的散熱方案，并結(jié)合實(shí)際情況設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱硅膠片的功能較大化。
導(dǎo)熱硅膠片穩(wěn)定堅(jiān)固，粘接強(qiáng)度可選，拆卸方便；彈性恢復(fù)，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱硅膠片由于自身的材料特性，具有絕緣導(dǎo)熱特性，對(duì)EMC有很好的保護(hù)作用。由于采用了硅膠材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導(dǎo)熱雙面膠帶的電磁兼容保護(hù)性能較低，往往不可滿足客戶的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身絕緣或者芯片表層有EMC保護(hù)的情況下使用。導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅膠片的使用率也是越來越多。以上就是導(dǎo)熱硅膠片廠家為大家講解的常識(shí)，希望對(duì)大家有所幫助。