影響導熱硅膠片導熱系度的因素

影響導熱硅膠片導熱系數(shù)的因素：聚合物基體材料的類型和特色：基體材料的導熱系數(shù)高，填料在基體中的分散性越好，基體與填料的結(jié)合程度越好，導熱復合材料的導熱系數(shù)越好。
填料類型：填料的熱導率越高，復合材料的熱導率越好。填充物的形狀：一般來說，熱傳導路徑容易形成的順序是晶須>纖維狀>片狀>粒狀。導熱硅膠片的填料越容易形成導熱路徑，導熱性能越好。

填料含量：填料在聚合物中的分布決定了復合材料的熱導率。填料含量較小時，導熱硅膠片導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到很大影響。但當填料含量增加到一定值時，填料之間的相互作用在體系中形成網(wǎng)狀或鏈狀的導熱網(wǎng)絡鏈。當導熱網(wǎng)絡鏈的方向與熱流方向一致時，導熱硅膠片的導熱性能好。因此，導熱硅膠片的導熱填料的用量有一定的臨界值。填料與基體材料界面的結(jié)合特性：填料與基體的結(jié)合程度越高，導熱性能越好。挑選合適的偶聯(lián)劑對填料進行表層處理，可使導熱系數(shù)提高10%-20%。
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的空隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞；導熱硅膠片的補充，可以更好的使接觸面充分接觸，真正實現(xiàn)面對面接觸。對溫度的反應可以盡可能達到較小的溫差。在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計前期，應該考慮將導熱硅膠片集成到設(shè)計問題中。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的。應挑選較佳的散熱方案，并結(jié)合實際情況設(shè)計合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導熱硅膠片的功能較大化。
導熱硅膠片穩(wěn)定堅固，粘接強度可選，拆卸方便；彈性恢復，可重復使用。導熱硅膠片由于自身的材料特性，具有絕緣導熱特性，對EMC有很好的保護作用。由于采用了硅膠材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導熱雙面膠帶的電磁兼容保護性能較低，往往不可滿足客戶的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身絕緣或者芯片表層有EMC保護的情況下使用。導熱硅膠墊、導熱硅膠片的使用率也是越來越多。以上就是導熱硅膠片廠家為大家講解的常識，希望對大家有所幫助。