導(dǎo)熱凝膠的介紹

導(dǎo)熱凝膠系列產(chǎn)品是一種雙組分預(yù)制導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足使用中低壓、高壓縮模量的要求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，組裝時(shí)與電子產(chǎn)品接觸良好，表現(xiàn)出低接觸熱阻和良好的電絕緣特性。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的一些優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)了它們的弱點(diǎn)。

導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠的優(yōu)點(diǎn)，親和力好，耐候性好，耐高低溫，絕緣性好。同時(shí)具有很強(qiáng)的塑性，可以滿足不均勻界面的填充，滿足各種應(yīng)用場(chǎng)合的傳熱要求。它具有有效的導(dǎo)熱性能，低壓縮力應(yīng)用，低壓，高壓縮比，高電絕緣性，良好的耐溫性和新能源，可自動(dòng)使用。
連續(xù)運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)
導(dǎo)熱凝膠可以直接稱重使用，常用的連續(xù)使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人力，提高生產(chǎn)效率。
我們應(yīng)該熟悉這種芯片散熱方式。處理器和散熱器之間類似的硅脂層是一個(gè)原理，它的作用是讓處理器發(fā)出的熱量更快地傳遞到散熱器上，然后散發(fā)出去。
同樣，導(dǎo)熱凝膠也可以用于手機(jī)處理器。手機(jī)處理器中，使用了一種類似硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，比只貼石墨散熱膜接觸效果更好，導(dǎo)熱更快。導(dǎo)熱凝膠有一定的附著力，不會(huì)出油，也不會(huì)干透，所以在可靠性上有一定的優(yōu)勢(shì)。與導(dǎo)熱墊片相比，導(dǎo)熱凝膠更柔軟，具有更好的表層親和力，可以壓縮到非常低的厚度，從而顯著提高傳熱效率。
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