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貼片焊接工作原理以及注意事項(xiàng)

發(fā)布時(shí)間:2024-10-07 17:59:13 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 分類(lèi):電氣知識(shí)

文章摘要: ?貼片焊接表示補(bǔ)孔元件的熔接過(guò)程。電子線路的貼片焊接看起來(lái)很簡(jiǎn)單,只是溶解的焊料和焊接的金屬(母材)的結(jié)合過(guò)程,但研究其微觀機(jī)理非常復(fù)雜,包括物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)常識(shí)。熟悉焊接的基本理論后,可以熟悉并應(yīng)對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,從而提

?貼片焊接表示補(bǔ)孔元件的熔接過(guò)程。

  電子線路的貼片焊接看起來(lái)很簡(jiǎn)單,只是溶解的焊料和焊接的金屬(母材)的結(jié)合過(guò)程,但研究其微觀機(jī)理非常復(fù)雜,包括物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)常識(shí)。熟悉焊接的基本理論后,可以熟悉并應(yīng)對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,從而提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。貼片焊接的原理是什么?下面我們大家一起來(lái)分析一下?! ≠N片焊接是指將焊料和釬焊的金屬同時(shí)加熱到良好溫度,依靠熔融焊料填滿金屬縫隙,形成金屬合金的過(guò)程。從微觀角度看,焊接由兩個(gè)過(guò)程組成。一個(gè)是潤(rùn)濕過(guò)程,另一個(gè)是擴(kuò)散過(guò)程。

 貼片焊接SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中不可缺少的一部分,如果在此過(guò)程當(dāng)中出現(xiàn)失誤,可能會(huì)直接影響或廢棄貼片加工的電路板,因此焊接時(shí)要熟悉準(zhǔn)確的焊接方法,了解相關(guān)注意事項(xiàng),避免問(wèn)題。

  1.貼片焊接前,先在焊錫上涂上助劑,用焊錫處理一次,使錫焊板不致電鍍不良或氧化,芯片一般不需要處理。

  2.用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上。請(qǐng)注意不要損壞針腳。將芯片與墊板對(duì)齊,使芯片處于準(zhǔn)確的方向。將釬焊烙鐵的溫度控制在攝氏300度,在釬焊烙鐵末端沾上少量焊錫,用工具向下壓定位的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的針上放入少量焊劑,仍然向下壓芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置的針,使芯片固定不動(dòng)。焊接對(duì)角線后,再次確認(rèn)芯片的位置是否對(duì)齊。如有必要,可以調(diào)整或拆除,并在PCB板上重新排列位置。

  3.開(kāi)始焊接所有針腳時(shí),應(yīng)在釬焊烙鐵末端插入焊錫,將所有針腳涂抹在焊劑上,使針腳保持水潤(rùn)。用釬焊烙鐵觸摸芯片的每個(gè)針腳端,直到看到釬焊注釋流入針腳為止。焊接時(shí),焊接烙鐵末端應(yīng)與釬焊針平行,避免釬焊錫過(guò)度重疊。

 4.焊接完所有針腳后,用焊劑所有針腳,清理焊接注釋。從需要的地方吸取不必要的焊接注釋,消除短路和重疊。最后,用鑷子檢驗(yàn)是否有虛擬焊接,檢驗(yàn)結(jié)束后,將焊劑涂抹在電路板上,貼片電阻元件相對(duì)容易焊接??梢韵仍诤更c(diǎn)上加注釋,放置元件的一端,用鑷子夾元件,焊接一端,然后再確認(rèn)是否直立。如果已經(jīng)放對(duì)了,請(qǐng)重新焊接另一端。要掌握焊接技術(shù)還需要很多實(shí)踐。

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