影響PCBA加工透錫的因素

在PCBA加工過程當(dāng)中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題，進而增加返修成本。因此，PCBA透錫的挑選是非常重要的。那么問題來了，有哪些因素會影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下： ? 在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前，我們先了解一下PCBA透錫要求：根據(jù)IPC標準，通孔焊點的PCBA透錫要求一般在75％以上，即焊接對面板面外觀檢驗焊透錫標準不低于孔徑高度（板厚）的75％。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，PCBA透錫要求不低于50％。 ? PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進行介紹： ? ①材料。高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有被焊金屬（PCB板、元器件）都能滲透進去，如鋁金屬。其表層一般都會自動形成致密的保護層，同時內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進入。其次，如果被焊金屬表層有氧化膜，也會阻止分子的滲透，一般用助焊劑處理，或用紗布清理干凈。 ? ②波峰焊。PCBA透錫不良與波峰焊接工藝有直接關(guān)系，需優(yōu)化透錫不良的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。這時軌道角度應(yīng)降一點，增加波峰高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量，然后增加波峰焊接的溫度。一般來說，溫度越高，錫的滲透性越強，但前提是必須考慮元器件的可承受溫度。此外，還可以下降傳送帶的速度，增加提前提前預(yù)熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。 ? ③助焊劑。助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素，主要起去除PCB和元器件表層氧化物及焊接過程當(dāng)中避免再氧化的作用。如果助焊劑選型不好、涂敷不均勻或量過少都會造成透錫不良，因此應(yīng)挑選質(zhì)量不錯（活化性和浸潤效果高）的助焊劑，可有效的清除難以清除的氧化物。此外，應(yīng)檢驗助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保PCB板表層涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。 ? ④手工焊接。在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中，有很多焊件僅表層焊錫形成錐形，過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試大多為虛焊，這種情況一般出現(xiàn)在手工焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)或焊接時間過短造成。 ? 以上就是關(guān)于影響PCBA加工透錫的因素的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！