平武加工協(xié)作

平武加工協(xié)作信息

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    QFP整腳芯片焊接提供BGA返修的技術(shù)支持

    承接批量Ic 芯片清洗,,脫錫,整腳重新利用,SOP芯片整腳,裝管,編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問(wèn),可來(lái)電咨詢。承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工深
    2.5
    2024-10-11
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