銷售PCB多層板
————認證資質————
- 個人未認證
- 企業(yè)已認證
- 微信未認證
- 手機已認證
線上溝通
與商家溝通核實商家資質
線下服務
核實商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務售后
有保障期的服務請與商家確定保障實效
產(chǎn)品性質 | 熱銷 | 加工定制 | 是 |
加工工藝 | 電解箔 | 基材 | 銅 |
增強材料 | 玻纖布基 | 層數(shù) | 多層 |
機械剛性 | 剛性 | 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 |
絕緣材料 | 有機樹脂 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
營銷方式 | 廠家直銷 | 阻燃特性 | VO板 |
銷售PCB多層板
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領域內(nèi)的技術水平和制造能力.
? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。


多層電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板,多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會用到板,如手機、路由、交換機等。 那么,多層PCB板設計需要注意哪些事項呢?
一、為什么要用多層板?
1、產(chǎn)品小型化的要求:
當前,電子產(chǎn)品向小型化靠攏,但是所用芯片、元器件并不少,導致PCB無法走線,只能以層數(shù)來換面積。
2、高速信號完整性的要求:
隨著電子技術發(fā)展,路由、手機、交換機、基站等高速信號產(chǎn)品,易受干擾、串擾,多層板可以有效提高信號的完整性,把信號受干擾程度降到最低。
二、需要注意的事項:
PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊,其中地層的安排是關鍵,它與信號的安排和走向有密切的關系。多層板的設計和普通的PCB相比,除了添加了必要的信號走線層之外,最重要的就是安排了獨立的電源和地層(鋪銅層)。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點主要在于:
1)為數(shù)字信號的變換提供一個穩(wěn)定的參考電壓。
2)均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上。
3)有效地抑制信號之間的串擾。
其原因在于,使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻,使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn),而且可以保證每根信號線都有很近的地平面相對應,這同時也減小了信號線的特征阻抗,也可有效地減少串擾。所以,對于某些高端的高速電路設計,已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層(或以上的)的疊層方案,如Intel對PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性,以及對電磁輻射的抑制,甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。
一般情況下均按以下原則進行疊層設計:滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路最小化原則;滿足最小化PCB內(nèi)的信號干擾要求;滿足對稱原則。具體而言在設計多層板時需要注意以下幾個方面:
1)一個信號層應該和一個敷銅層相鄰,信號層和敷銅層要間隔放置,最好每個信號層都能和至少一個敷銅層緊鄰。信號層應該和臨近的敷銅層緊密耦合(即信號層和臨近敷銅層之間的介質厚度很?。?。
2)電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合并處于疊層中部??s短電源和地層的距離,有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個平板電容,當兩平面靠的越近,則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲(諸如開關噪聲等)提供一個低阻抗回流路徑,從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波,增強接收器件本身的性能。
3)在高速的情況下,可以加入多余的地層來隔離信號層,多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗,減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離,這樣可能造成不必要的噪聲干擾。
4)系統(tǒng)中的高速信號應該在內(nèi)層且在兩個敷銅之間,這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用,并將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區(qū)域。
5)優(yōu)先考慮高速信號、時鐘信號的傳輸線模型,為這些信號設計一個完整的參考平面,盡量避免跨平面分割區(qū),以控制特性阻抗和保證信號回流路徑的完整。
6)兩信號層相鄰的情況。對于具有高速信號的板卡,理想的疊層是為每一個高速信號層都設計一個完整的參考平面,但在實際中我們總是需要在PCB層數(shù)和PCB成本上做一個權衡。在這種情況下不能避免有兩個信號層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號層間距加大和使兩層的走線盡量垂直,以避免層與層之間的信號串擾。
7)鋪銅層最好要成對設置,比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅,這是考慮到工藝上平衡結構的要求,因為不平衡的鋪銅層可能會導致PCB的翹曲變形。
8)次表面(即緊靠表層的層)設計成地層,有利于減小EMI。
9)根據(jù)PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號層數(shù),確定總層數(shù)。
板層的結構是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板.


多層PCB板如何準確接地?
單點和多點接地方式
?、?單點接地:所有電路的地線接到地線平面的同一點,分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。
② 多點接地:所有電路的地線就近接地,地線很短適合高頻接地。
?、?混合接地:將單點接地和多點接地混合使用。
在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點接地是最為適宜的,通常應用于模擬電路之中;這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響,如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了,在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理,如圖的左半部分所示;一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式,采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。
混合接地方式
如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線,比如模塊本身有兩個地線的時候,就需要進行對地平面進行分割,這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則:
(1)將各個平面對齊處理,避免無關的電源平面和地平面之間的重疊,否則將導致所有的地平面分割失效,彼此之間產(chǎn)生干擾;
(2)在高頻的情況下,層間通過電路板寄生電容會產(chǎn)生耦合;
(3)在地平面之間(如數(shù)字地平面和模擬地平面)的信號線使用地橋進行連接,并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。
(4)避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線,引起不必要的輻射。
(5)信號線與其回路構成的環(huán)面積盡可能小,也被稱為環(huán)路最小規(guī)則;環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時,要考慮到地平面與重要信號走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來的問題。
地之間的連接方法,參考武曄卿的文章的一些做法,這里進行一些整理。
?、?地間電路板普通走線連接:使用這種方法可以保證在中兩個地線之間可靠的低阻抗導通,但僅限于中低頻信號電路地之間的接法。
?、?地間大電阻連接:大電阻的特點是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差,就會產(chǎn)生很弱的導通電流,把地線上電荷泄放掉之后,最終實現(xiàn)兩端的壓差為零。
?、?地間電容連接:電容的特性是直流截止和交流導通,應用于浮地系統(tǒng)中。
?、?地間磁珠連接:磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻,它表現(xiàn)的是電阻特性。應用于快速小電流波動的弱信號的地與地之間。
?、?地間電感連接:電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性,可以削峰填谷,通常應用于兩個有較大電流波動的地與地之間。
?、?地間小電阻連接:小電阻增加了一個阻尼,阻礙地電流快速變化的過沖;在電流變化時候,使沖擊電流上升沿變緩。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。
公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。


根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分類型:
1,單面板
單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2,雙面板
雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小孔,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3,多層板
多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層,或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。
六、拼板規(guī)范
1,電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。
2,拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。
3,電路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。
4,小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。微信公眾號:深圳LED商會
5,拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。
6,在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。
7,電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3mm≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
8,用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版電路板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。
9,設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
七、外觀
裸板(板上沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。
? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。? ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。
PCB高頻板布局時需注意的要點
(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的,也是減少干擾的有效手段。
(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實線,需要繞線,并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求,可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。
(3)高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。
(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔(Via)越少越好,據(jù)估計,一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。,減少了過孔數(shù)量??梢源蟠筇岣咚俣?。
(5)高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布,則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”,以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的,但是在相鄰的兩層中,走線的方向必須彼此垂直。
(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施,即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當然,對于高速系統(tǒng)來說,將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。
(7)各種類型的信號走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。
(8)應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。
(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時,應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中,經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件,布線將忽略其存在。響應于此現(xiàn)實,它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫中單獨定義組件封裝,并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。。
(10)模擬電路和數(shù)字電路應分開布置。獨立布線后,電源和地線應連接在一個點上,以避免相互干擾。
(11)在將DSP芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器連接到電源之前,應添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置,以濾除電源噪聲。另外,建議在DSP和片外程序存儲器以及數(shù)據(jù)存儲器周圍進行屏蔽,以減少外部干擾。
(12)芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器應盡可能靠近DSP芯片放置。同時,布局應合理,以使數(shù)據(jù)線和地址線的長度基本相同,尤其是當系統(tǒng)中有多個存儲器時,應考慮每個存儲器的時鐘線。時鐘輸入距離相等,或者可以添加單獨的可編程時鐘驅動器芯片。對于DSP系統(tǒng),應選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器,否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒,因此DSP硬件系統(tǒng)中最常見的問題是高頻干擾。因此,在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時,應特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號線的接線應正確合理。接線時,請嘗試使高頻線短而粗,并遠離易受干擾的信號線,例如模擬信號線。當DSP周圍的電路更復雜時,建議將DSP及其時鐘電路,復位電路,片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器組成一個最小的系統(tǒng),以減少干擾。


為了保證PCB板的生產(chǎn)質量,廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法,每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。主要可分為電氣測試法和視覺測試法兩大類。
電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點間的阻抗特性的方法,來檢測所有通導性(即開路和短路)。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的 特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時比較準確,視覺測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題,并且視覺檢測一般在生產(chǎn)過程的早期階段進行, 盡量找出缺陷并進行返修,以保證最高的產(chǎn)品合格率。
PCB板常用檢測方法如下:
1、PCB板人工目測
使用放大鏡或校準的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,并確定什么時候需進行校正操作,它是最傳統(tǒng)的檢測方法。它的主 要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具,而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加,PCB上導線間距與元件體積的縮小,這個方法變得越來越不可行。
2、PCB板在線測試
通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件,以保證它們符合規(guī)格,己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是,需要測試夾 具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高,使用難度大等問題。
3、PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設備,對電路板的功能模塊進行全面的測試,用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是最早的自動測試原理,它基于特定板或特定單元,可用各種設備來完成。有最終產(chǎn)品測試、最新實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù),而且需要專門設備及專門設計的測試流程,編寫功能測試程序復雜,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4、自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測,是基于光學原理,綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術,對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理,是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用,提高電氣處理或功能測試階段的合格率,此時糾正缺陷的成本遠遠低于最終測試之后進行的成 本,常達到十幾倍。
5、自動X光檢查
利用不同物質對X光的吸收率的不同,透視需要檢測的部位,發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷,還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。主要優(yōu)點是能夠檢 測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本;主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發(fā)時間,這是較新的檢測方法,還有待于 進一步研究。
6、激光檢測系統(tǒng)
它是PCB測試技術的最新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板,收集所有測量數(shù)據(jù),并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經(jīng)在光板上得到證實,正考慮用于裝配板測試,速度己足夠用于批量生產(chǎn)線??焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點;初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。
7、尺寸檢測
利用二次元影像測量儀,測量孔位,長寬,位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品,接觸式的測量,很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準確,二次元影像測量儀就成為了最佳的高精度尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后,能實現(xiàn)全自動的測量,不僅測量精度高,還大大的縮短測量時間,提高測量效率。
?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領域內(nèi)的技術水平和制造能力.
? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
2)確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3)該信息由排行8用戶自行發(fā)布,其真實性及合法性由發(fā)布人負責,排行8僅引用以供用戶參考,詳情請閱讀排行8免責條款。查看詳情>