BGA維修-焊接工程師
面議元2022-11-08 21:50:34
————認(rèn)證資質(zhì)————
- 個人未認(rèn)證
- 企業(yè)未認(rèn)證
- 微信未認(rèn)證
- 手機已認(rèn)證
線上溝通
與商家溝通核實商家資質(zhì)
線下服務(wù)
核實商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請與商家確定保障實效
BGA維修-焊接工程師
服務(wù)工作項目 1.主要負(fù)責(zé)研發(fā)樣板測試PCB主板焊接、維修、程序升級、客服及技術(shù)現(xiàn)場支持。2.BGA維修-IC植求焊接...客戶不良品機維修.通過電話跟客戶進行溝通.推廣產(chǎn)品技術(shù)平臺。3.負(fù)責(zé)研發(fā)部樣機PCB板絲印做樣機.測試.驗證程序版本升.4.負(fù)責(zé)客戶技術(shù)支持不良品IC.TP-模板維修 5.負(fù)責(zé)IC程序燒錄.TP軟件版本程序升級、技術(shù)現(xiàn)場指導(dǎo).通過電話加強與客戶建立聯(lián)系并了解客戶需求技術(shù)支持。6.跟進客戶量產(chǎn)IC退回不良品分析、跟進產(chǎn)品線負(fù)責(zé)技術(shù)指導(dǎo)，向客戶定期時間內(nèi)聯(lián)絡(luò)，提供客戶新產(chǎn)品新技術(shù)信息，與客戶建立深層次互動關(guān)系，努力促使客戶對技術(shù)知識認(rèn)可。
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