拆板承接各種芯片拆卸芯片焊接

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

在現代電子產品的設計和生產中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應用于各類高端設備中。

隨著技術的不斷進步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經驗，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務

BGA植球芯片是一種先進的封裝技術，通常用于高性能計算機和通信設備等領域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設備和技術，以防止芯片受損或損壞。在加工過程中，技術人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。

承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。
PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。