燒錄芯片加工芯片焊接
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-08 09:17:36
BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術(shù)具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點。
BGA植球加工制作過程包括準備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過設(shè)備進行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進行質(zhì)量檢驗和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。
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梁志祥
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