芯片拆卸專業(yè)承接批量BGA芯片植球IC整腳

我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，
我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備齊全，
專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)

承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，價格低，優(yōu)惠大，承接各種芯片拆卸，清洗，除錫，植球加工。
承接大小批量！芯片拆卸，芯片清洗，芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶，芯片抽真空包裝
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經(jīng)驗，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)