大為新材料,水洗錫膏,TEC制冷模塊錫膏

無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。


根本的特性和現(xiàn)象
焊錫膏


在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

TEC制冷片錫膏是一種用于T型電子制冷片的導(dǎo)熱材料膏，通常是由錫粉和一種導(dǎo)熱介質(zhì)混合而成的。它能夠提供良好的導(dǎo)熱性能，有助于提高T型電子制冷片的散熱效果，從而提高設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性。在安裝T型電子制冷片時，使用TEC制冷片錫膏能有效地填充導(dǎo)熱間隙，減少熱阻，從而提高制冷效果。因此，TEC制冷片錫膏在電子制冷行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運(yùn)載速率來實(shí)現(xiàn)完焊接效果。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。