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電子產(chǎn)品檢測(cè)機(jī)構(gòu)做哪些檢測(cè)
電子產(chǎn)品安全認(rèn)證是電子產(chǎn)品的安全保障，你的顯示器還有你的電腦電源(POWER)上是是否有好多標(biāo)識(shí)呢？如果沒(méi)有，可要小心了，電子產(chǎn)品檢測(cè)認(rèn)證也是各廠家對(duì)自己產(chǎn)品的一種安全承諾，有關(guān)的，有關(guān)電氣安全的，有關(guān)人身安全的等等。
電子產(chǎn)品失效分析主要分為:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 電子元器件失效分析
常見(jiàn)的失效形式有：
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移、開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發(fā)各種信號(hào)，可對(duì)陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來(lái)成像，EDS通過(guò)特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
斷層掃描分析：非破壞性測(cè)試，用于檢測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)（金線鍵合情況、IC層次等）
3D X-RAY分析：非破壞性測(cè)試，用于檢測(cè)PCBA焊接情況、焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等
超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測(cè)樣品內(nèi)部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來(lái)。
紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過(guò)觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)情況，從而對(duì)焊接開裂情況進(jìn)行判定。
焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測(cè)試，QFP引腳的拉力測(cè)試。
芯片開封測(cè)試（IC-Decapping）：使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。
沾錫能力測(cè)試：針對(duì)SMT電子組件、PCB板進(jìn)行沾錫能力測(cè)試，并通過(guò)測(cè)試結(jié)果對(duì)樣品沾錫能力進(jìn)行判定。
離子濃度測(cè)試：測(cè)試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測(cè)離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面絕緣阻抗（SIR）測(cè)試：給電路施加一定電壓，通過(guò)測(cè)試電路的電流大小，來(lái)計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時(shí)間變化情況。根據(jù)表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的清潔度。可用于檢測(cè)助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等
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王親貴
13510918642
