48小時不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。

中溫固晶錫膏-185℃? ? ? ?高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃? ? ? ?超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃

施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質量的關鍵工序，據資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范，元器件和印制板質量有保證的前提下，60%~70%左右的質量問題出現在印刷工藝。

用于錫膏印刷機錫膏的選擇很重要，錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。針對這些錫膏，我們做了工藝實驗，對印刷性，脫模性，觸變性，粘結性，潤濕性以及焊點缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質量控制到位。