QFP整腳芯片加工

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！

專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

批量BGA芯片加工編帶服務是一種專業(yè)的電子元器件加工服務，適用于大批量生產。通過先將BGA芯片編帶，然后在生產線上進行焊接和測試，能夠提高生產效率和準確性，確保產品穩(wěn)定性和質量。這項服務可以滿足客戶對大規(guī)模生產的需求，幫助客戶降低生產成本，提高競爭力。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，長期提供BGA返修的技術支持，長期承接各種數碼產品電路板焊接，貼片打樣加工

BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設在芯片底部，再通過熱壓接合將焊球與印制電路板連接的工藝。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，減少焊接質量問題和維修率，廣泛應用于電子設備制造業(yè)中。
BGA芯片植球是將微細焊料球粘附在芯片焊盤上，以便進行后續(xù)的焊接工藝。清洗過程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固。最后進行鍍腳加工，增加電氣導通性和耐腐蝕性。