QFP整腳提供BGA返修的技術(shù)支持芯片拆卸

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深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)，
經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專業(yè)承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片貼片代加工。CPU拆板，QFN除錫，QFP整腳，IC翻新。

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BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)
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CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
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工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶