SCOB固晶錫膏,印刷性好
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-12-29 04:26:03






粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。


觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。


固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有焊線可以縮小固晶間距。
中溫固晶錫膏-185℃? ? ? ?高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃? ? ? ?超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃


產(chǎn)品特性:
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度, 分散性好。?4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。?


新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢,創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度,成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝,從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝,使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個臺階。


眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過銀粉進行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求,同時銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?,特別是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能,顯示提升細間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。




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楊先生
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